Työasema komponenttien käsittelyyn

Page tarjoaa uuden sukupolven työaseman BGA/CSP-komponenttien käsittelyyn.
TF 2000 soveltuu komponenttien jälkiasennuksiin, muutoksiin ja korjaustoimintoihin.
Video-ohjattu kohdistus on tarkka ja toistava pieniin komponenttikokoihin (solder balls 4 mills) asti. Mikroprosessoriohjattu, tarkasti toistuva lämpöprofiili ohjaa 400W ala-lämmitys- yksikköä ja 1 000W ylälämmitintä. Lämpöparien liitäntämahdollisuus sekä TF 2000 tietokoneohjelma mahdollistavat prosessin täyden seurannan sekä erittäin tarkan lämpöprofiilin luonnin.
TF 2000 on itsenäinen eikä vaadi ulkopuolista paineilmaliitäntää. Työpisteen viimeistelee erillinen XR 2000 tarkastusröntgenlaitteisto.
Lisätietoja: Prodi Oy Elektroniikka, 09-3518 7170.

Tietoa yrityksestä: Prodi Oy