Modulaarinen dispenseri annosteluun

Modulaariseen rakenteeseen perustuvaa, 787 millin levyistä XyflexPro dispenseriä käytetään sekä SMT- että mikroelektroniikkatuotannossa. Sillä voidaan annostella liimapisteitä, johtavia liimoja tai juotospastaa. Mikroelektroniikkasovelluksissa laitteella voidaan annostella underfill- ja kapselointimateriaaleja.
Dispensointinopeus on 30 000 pistettä tunnissa. Moduuleja lisäämällä voidaan dispensointinopeus nostaa maksimi 120 000 pisteeseen.
Laite mahdollistaa maksimi neljän koneen sijoittamisen peräkkäin tuotantolinjaan. Kaikkia koneita voidaan ohjata yhdeltä pc:ltä Benchmark-ohjelmiston avulla.
Lisätietoja: Tecono Oy, Heli Poitsalo, 09-2532 0034.

Tietoa yrityksestä: Celltech Oy